虽然工业生产中允许有一定的清洗残留，附着力ab级但随着精度和可靠性要求的逐步提高，越来越多的微电子制造商正在寻找新的表面清洗方法和等离子表面处理技术，使器件表面的超洁净和彻底清洗，提高产品可靠性，提高产品良率，降低制造成本。从污染源来看，微电子器件的表面污染物主要包括外来分子的附着。与环境接触的器件表面自然形成的氧化层。
这样大大增加了被清洗材料的面积，附着力ab级间接提高了材料表层的附着力、适应性、渗透性和扩散性。
等离子清洗机去除单晶硅片上残留的光刻和BCB，附着力ab级分布图案化的介电层，蚀刻线/光刻技术以增强单晶硅片的附着力，以及额外去除成型材料/环氧树脂，增强附着力金焊锡凸点，降低单晶硅片的压力和破损，提高旋涂膜的附着力，清洁铝焊盘。用等离子清洗机清洗后，设备表面干燥，无需再处理，提高了整个过程的效率，使操作人员远离有害溶剂的伤害。等离子产生的等离子清洁剂可以深入到物体的微孔和凹坑中。
采用常压等离子体处理设备对半成品聚丙烯真空瓶进行处理，附着力astm 4b选择直接印刷油墨样品。在随后的100格试验中，试样的粘附力达不到要求。再选择另一个PP塑料真空瓶样品，采用常压低温等离子处理设备对其进行处理，去除表面有机物，并进行活化处理，从而提高印刷粘接能力。从达因笔测试可以看出，等离子体清洗前后聚丙烯塑料真空瓶样品的表面能分别达到36达因和60达因。经百格试验，其粘接性能符合要求。
百格附着力astm标准
