在实际应用中，镀层附着力报告延迟继电器通常连接到等离子表面处理机的启动电源，以防止在气压和旋风分离器不足时启动等离子发生器造成损坏。。解决电镀多层陶瓷壳的镍膨胀问题，需要从前道工序入手，同时控制好前处理和镀镍工序。解决电镀层溶胀的措施： 1.严格的工艺卫生陶瓷外壳制造工艺对每一道工序的工艺卫生都有严格的规定，不能直接接触。如果您触摸产品，在任何情况下都应始终佩戴（任何）指套以接触产品。
采用低应力氨基磺酸盐镀镍时，镀层附着力报告镀镍前可增加预镀镍工艺，有利于解决金属化区发泡。三、加强镀镍液--等离子清洗机的维护为保证壳体镀层质量，应加强镀液维护，定期分析调整溶液参数，使其符合工艺要求；其次，根据涂布产品的数量，对溶液进行活性炭处理，去除溶液中的有机杂质。根据产品质量和镀层产品的数量，对溶液进行小电流处理，去除溶液中的杂质金属离子，以保证镀镍层的纯度，降低镀镍层的应力，减少发泡的可能性。
在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机可去除有机物钻污，镀层附着力报告明显提高镀层质量。（4） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。。
引线框架和其他有机污染物导致密封成型和铜引线框架的分层，镀层附着力报告导致密封性能差和封装后慢性脱气，这也会影响芯片键合和引线键合的质量。给和固定引线框架。超洁净是保证封装可靠性和良率的关键，等离子处理是由于引线框架表面的超强清洗和活化作用，与常规湿法清洗相比，成品良率显着提高。陶瓷封装陶瓷封装通常使用金属浆料印刷
