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经过多年来的不断研讨与开展，湖南射频等离子清洗机厂LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个过程：1、芯片查验：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑；2、LED扩片：选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由摆放严密约0.1mm的距离拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作；3、点胶：在LED支架的相应方位点上银胶或绝...
