6.半导体/LED解决方案等离子在半导体行业的应用非常严重，光引发剂对附着力的影响因为它们基于各种元器件和集成电路的连接线的精细度，在工艺过程中容易受到灰尘和有机物的污染。为了解决这些工序中容易产生切屑的问题，我们引进了等离子表面处理机，用于后工序的预处理。通过使用等离子表面处理机，加强了对产品的保护，非常出色。等离子设备用于去除表面有机物和杂质，而不会影响晶片表面的性能。
Ⅰ区和Ⅱ区的汤生放电区：汤生放电分为自持和非自持放两种。汤生放电理论可以应用于电子、离子等受电场影响而产生的相对于自身不规则热运动而言，光引发剂对附着力具有明显优势的放电类型和放电区域。
基于这种类似原理，光引发剂对附着力的影响采用等离子表面处理技术在实现移植和聚合所需的材料表面的同时，不会丢失材料自身的体特性。等离子表面处理不会影响材料的体物理性能，经过等离子体处理过的材料部位与未经等离子体技术处理的部位相比较，一般情况下在视觉上和物理上无法辨别。
湿法刻蚀是利用溶液与预刻蚀材料发生化学反应，光引发剂对附着力去除未覆盖的区域，达到刻蚀目的的纯化学反应步骤。干法蚀刻的种类很多，主要有挥发性、气相和等离子腐蚀。等离子蚀刻是最常见的干蚀刻形式。等离子刻蚀机的基本原理是，ICP射频形成的射频输出到环形耦合线圈，特定比例的混合刻蚀气体耦合光放电，形成高密度等离子。
