封装等离子体去胶机

COF(ChiponFilmorChiponFlex)技术
大屏幕显示设备（液晶显示器、等离子显示屏等）和各种移动电子产品（移动电话、数码相机、平板电脑等）的普及使用，推动了批量化、低成本和高密度电子产品生产技术的飞速发展。3C产品都是以更小、更薄、更轻为发展趋势，指导封装技术向着小体积、高密度、可自由安装的方向发展，势必造就新一代封装技术的出现。COG（ChiponGlass）和COF封装技术由于能够满足该发展趋势，得到迅速发展，并已经成为LCD、PDP等平板显示驱动IC封装的主要方式。如下图1-1为COF封装技术的典型应用实例：
图 1-1 COF 封装技术应用实例-液晶显示器目前高密度驱动IC封装的主要形式有TAB（TapeAutomatedBonding）技术、COB（ChiponBoard）技术、COG技术及COF技术等,COF技术，中文意为覆晶薄膜封装，是一种运用挠性印制电路板作为芯片载体将芯片与FPC电路结合的技术，通常也可以单指未封装芯片的挠性承载板（即COF基板），有时也用来表示应用COF技术的产品。COF封装结构示意图如图1-2所示，上面为俯视图，下面为侧面图。图1-2 COF 封装技术结构示意图
通过ACF（AnisotropicConductiveFilm，异性导电胶膜）将COF挠性基板、IC、玻璃面板线路进行连接，并使用传统回流焊将COF挠性基板与被动元件（电容、电阻等）焊接，就构成了一个完整的COF封装显示模块，图1-3为COF封装显示模块示意图。
图 1-3 COF 封装显示模块完整示意图COF工艺中等离子清洗机应用
去钻污工艺
双面COF 基板主要使用激光钻孔，钻孔过程中会产生很多碎屑，这些碎屑粘 附在孔壁上形成污腻，如图 1-3所示，孔壁边缘就会有碳粉等碎屑。如果这些碳粉 等碎屑在沉铜或是黑孔前处理不干净，电镀时就会出现开路或者镀层结合力不够 等现象，造成产品不合格。当前...

封装等离子体去胶机（封装等离子表面处理设备）

大气等离子处理器将成为各个生产行业不可或缺的力量随着各个行业市场需求的不断增加，封装等离子体去胶机等离子作为一种新兴的高新技术产业应用，在未来激烈的行业竞争中，将成为各个生产行业不可或缺的力量。在LED封装中，采用射流低温等离子炬加工粘接面工艺可以大大提高粘接强度，降低成本，粘接质量稳定，产品一致性...

1、COGCOF封装等离子清洗机对粘接部位清洁

移动电子产品和大屏幕显示器的普及,推动了低成本、高密度与海量化电子生产技术的快速发展。大尺寸电子产品如液晶显示器,液晶电视，等离子电视，中小尺寸电子产品如手机，数码相机,数码摄像机以及其它3C产品等都是以轻薄短小为发展趋势的,这就要求必需有高密度,小体积，能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而...

2、集成电路封装等离子清洗机可以应用在哪些方面

集成电路制程及封装过程中，由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，在器件和材料表面形成各种各样的污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，这些污染物的存在可能导致虚焊、压焊点易于脱落、键合强度大为减小等诸多问题，从而影响产品的质量。等离子清洗机作为一种干法清洗设...

3、半导体封装等离子清洗机的应用

半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下，清洗去除芯片表面上的这些有害沾污杂质物。否则，它们将对芯片性能造成致命影响和缺陷，极大地降低产品合格率，并将制约...

4、等离子清晰（深圳半导体触控玻璃,封装等离子清洗机公司）

使用冷等离子体是因为有大量的活性粒子，等离子清晰这些粒子比正常化学反应产生的粒子更加多样化和活跃，并且更有可能与它们所接触的材料表面发生反应。冷等离子发生器_可以从这八点知道它的特性。冷等离子发生器_可以从这八点知道它的特性：等离子体是物质的状态，第四。也称为物质的状态。固体液体气体。向气体施加足够...

5、半导体制造中的等离子清洗技术：优化封装质量的关键

晶圆表面等离子体活化在半导体、光电子、材料科学等领域展现出广泛的应用前景，并越来越受到人们的重视。等离子清洗机在半导体制造过程中被广泛应用，主要用于清洁和去除杂质、有机物以及其他污染物。...

6、等离子清洗在锂电池制造封装中的应用

锂电池制造中利用等离子清洗可以极大提高电池制造工艺水平。包括电池电芯、电池外壳、锂电池保护模块等表面进行等离子清洗处理。去除污染物，提高洁净度，提升表面粘接力，提高锂电池产品寿命。...

7、等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度，去污去氧化，提升粘接力

LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺，可去除氧化物氧化膜，提升键合引线后的强度，提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性，提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清...