公司凭借自身在表面处理设备方面十余年的制造经验和与国际知名等离子相关配件厂家的良好合作，封装plasma刻蚀设备设计开发了BP - 880系列真空等离子表面处理设备，对产品质量和表面处理效果进行了综合评价，可完全替代进口打破完全依赖美国，同类产品以前，德国等国家进口的局面，优质性价比的设备和高效的售后服务，赢得了国内LED和IC封装厂家的好评和青睐，目前在同行业市场占有率第一。。
特别是在半导体封装过程中，封装plasma除胶机使用氩等离子体或氩氢等离子体进行表面清洗，以防止布线过程结束后导线氧化。等离子清洗机的表面粗糙度又称表面蚀刻，其目的是提高数据的表面粗糙度，加入粘接、印刷、焊接等工序，经氩等离子清洗机处理后，表面张力会显著提高。
芯片封装产业是国内IC芯片产业发展的第一主导产业。鉴于芯片尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，封装plasma除胶机封装技术已成为关键技术。包装过程影响质量和成本。未来芯片技术的特征尺寸、面积、数量及发展发展轨迹，都要求IC封装工艺向小型化、低成本、个性化、绿色化和早期协同化方向发展。集成电路芯片封装具有安装、固定、密封、保护芯片和提高电加热性能的功能。
等离子体表面处理仪(激发)活材料，封装plasma刻蚀设备使材料表面由无极性、硬粘度变为一定极性、易粘度和亲水，有利于粘接、涂布...
