1、亲水性聚醚胺（亲水性聚醚胺合成亨斯曼） 点银胶前:银底物污染物会导致胶球,不支持芯片粘贴,和容易导致芯片手册刺有点损坏,使用等离子体清洗可使工件表面粗糙度和亲水性大大增加,白银胶水粘贴瓷砖和芯片,并且可以大大节省银溶胶的使用,降低成本。铅粘接前:薄片糊在基材上，亲水性聚醚胺经过高温固化后，可能含有颗粒和氧化物等污染物存在，这些污染物通过物...
