在等离子清洁器清洁过程中，FCBplasma除胶机腔室中的大部分 FFC 没有分解成活性 F 原子。除非采用减排技术，否则这种未反应的含氟气体将流入大气。由于它们长期存在于大气中，这些气体显着增加了全球变暖，并产生比二氧化碳高四个数量级的热量。因此，自 1994 年以来，环保组织一直在开发减少排放的技术。这些气体。氮气对温室效应影响不大，可以替代上述含氟气体。
等离子清洗技术在电子行业的应用：等离子清洗技术在电子行业的主要用途是焊接材料和各种电子元件的脱脂去污清洗工艺。达到去除材料表面氧化层的目的。它提高了焊接质量，FCBplasma除胶机去除了金属、陶瓷和塑料表面的有机污染物，从而提高了粘合性能。等离子清洗技术清洗焊料引线。由于电子线焊接使用含有松香的助焊剂，因此需要在焊接后去除残留的助焊剂。以前，氟（CFC ~ 113）用于溶剂清洗。使用非清洁技术。当剩余磁通量较小时。
与激光等直射光不同，FCBplasma刻蚀设备在高频范围内以高频产生的等离子体没有很强的指向性，因此它会穿透物体的微小孔和凹痕而完成。既然是清洗操作，就不用过多考虑清洗物体形状的效果了。这些难清洗部件的清洗效果等同于或优于用CFCs清洗。当等离子体中的离子作为纯物理撞击时，材料表面的原子或附着在材料表面的原子被敲出。这是因为离子的平均自由基在压力下更轻且更长。如果该值较低，则能量被储存，因此离子能量越高，物理冲击的影响越大。
(7) 1990年代后半期，FCBplasma刻蚀设备成功开发出具有高尺寸稳定性、低吸湿性、高耐热性、高柔韧性的新型FCCL，如杜邦的Kapton VN、EN、中原化学的Apical NP、顶的。 HP、宇部的 Upilex S 等(8) 1990年代后半期开始应用...
