以聚酰亚胺薄膜为基板的多层柔性PCB比刚性环氧玻璃布多层PCB轻1/3左右，环氧附着力增进但失去了单面、双面柔性PCB的优良柔性，而这类产品大多对柔性没有要求。多层FPC可进一步分为以下几种：1.软绝缘基材成品这种是在柔性绝缘基材上制作的，其成品规定为柔性。这种结构通常将许多单面或双面微带柔性PCB的两端粘合在一起，但其中心部分不粘合在一起，因而具有很高的柔性。
3.2清洗原理：通过化学或物理作用对工件表面进行处理，环氧附着力剂去除分子水平（一般厚度3～30nm)的污染物，进而提高工件表面活性。需要根除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污染物等。对应不同的污染物，应选择不同的清洗工艺。根据所选工艺气体的不同，等离子体清洗可分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗。化学清洗：以化学反应为主要外部反应的等离子体清洗，又称PE。
而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗3、封胶 点火线圈骨架使用等离子处理后，环氧附着力增进不仅可去除表面的难挥发性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度，避免产生气泡，同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善，提高了可靠度和使用寿命。
在这样的封装组装过程中，树脂含量对环氧附着力影响最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在，降低了这些组件的粘接强度和封装树脂的灌封强度，直接影响了这些组件的组装水平和继续发展。为了提高这些部件的装配能力，大家都在想方设法应对。实践证明，在包装过程中适当引入等离子清洗技术进行表面处理，采用COG等离子清洗机进行预处理，可大大提高包装可靠性和成品率。
树脂含量对环氧附着力影响
这不仅促进了轻、薄、短印刷电路板的发展，而且保证了刚性柔性板之间电气连接的可靠性。六层刚性柔性板广泛用于信号敏感系统。干扰要求。由于通孔，内部电路层数多，纵横比大，等离子清洗时容易出现层间清洗不均匀，过孔过于粗糙，用玻璃布清洗环氧树脂过度。是。不同气体含量的关系决定了等离子清洗的整体含量，通过考察不同CF4:O2比对等离子层均匀性的差异、对玻璃布清洗程度的影响等，6层来确定等离子清洗刚性弹性板。范围。
点火线圈具有提升动力，最明显的作用是提高行驶时的中低速扭矩;消除积碳，更好地保护发动机，延长发动机寿命;减少或消除发动机共振;要使点火线圈充分发挥作用，其质量、可靠性、使用寿命等要求必须符合标准，但目前点火线圈的生产工艺中还存在较大的问题由于在脱模前骨架表面含有大量挥发油，骨架与环氧树脂表面的粘结不可靠。成品在使用过程中，点火瞬间温度升高，会在结合面微小间隙产生气泡，损坏点火线圈，甚至引起爆炸。
粘接工具头的压力可以较低（当存在污染物时，粘接头需要较大的压力才能穿透污染物），在某些情况下，还可以降低粘接温度，从而提高产值，降低成本。3、LED胶封前：在LED注入环氧胶的过程中，污染物会导致气泡形成率高，进而导致产品质量和使用寿命低。因此，防止封胶过程中形成气泡也是人们关注的问题。等离子体清洗后，芯片和衬底将与胶体结合得更紧密，气泡的成分大大减少，散热率和发光率显著提高。
在引线键合前，plasma等离子火焰处理机等离子体清洗能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低(当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需要），在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。封胶∶在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沬起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。
树脂含量对环氧附着力影响
从成本来看，环氧附着力剂覆铜板占整个PCB制造的30%左右，覆铜板的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔作为制造覆铜板的Z主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球和油墨等，覆铜板是Z为主要的原材料。
